Microchip lança módulos BZPACK mSiC® para aplicações críticas em ambientes severos

A Microchip Technology anunciou sua nova linha de módulos de potência BZPACK mSiC®, desenvolvida para aplicações de alta exigência em ambientes agressivos. A novidade reforça o avanço da empresa em soluções baseadas em carbeto de silício (SiC), tecnologia que vem ganhando destaque em projetos de conversão de energia que exigem alta eficiência, robustez e confiabilidade de longo prazo.

Os novos módulos foram projetados para atender requisitos rigorosos de operação em condições extremas, incluindo conformidade com os padrões HV-H3TRB (High Humidity, High Voltage, High Temperature Reverse Bias), um dos ensaios mais exigentes para validar a durabilidade de componentes eletrônicos expostos à umidade, alta tensão e temperatura elevada.

Confiabilidade para aplicações industriais e de energia

Os módulos BZPACK mSiC chegam ao mercado com foco em desempenho elevado e resistência superior para aplicações industriais e de energia renovável, onde confiabilidade é um fator crítico. Segundo a Microchip, os dispositivos foram testados para atender padrões HV-H3TRB superiores à referência de 1.000 horas, aumentando a confiança em implantações de longo prazo.

Esse nível de robustez é especialmente importante em sistemas sujeitos a ambientes severos, como inversores industriais, conversores de potência, infraestrutura de energia renovável e outras aplicações críticas em que controle térmico, isolação elétrica e estabilidade operacional são indispensáveis.

Flexibilidade de topologias e integração facilitada

A nova família BZPACK está disponível em diferentes topologias, como:

• half-bridge

• full-bridge

• três fases

• configurações PIM/CIB

Essa variedade oferece maior flexibilidade para projetistas e integradores, permitindo otimizar desempenho, custo e arquitetura do sistema conforme a necessidade de cada aplicação.

Outro diferencial importante está no projeto construtivo dos módulos, que apresentam design compacto e sem baseplate, contribuindo para simplificar a manufatura e reduzir a complexidade do sistema. A linha também conta com terminais Press-Fit sem solda e opção de material de interface térmica (TIM) pré-aplicado, o que favorece montagem mais rápida, maior consistência na produção e facilidade de multisourcing com footprints padrão da indústria.

Além disso, os módulos foram desenvolvidos para serem pin compatíveis, facilitando a integração em diferentes projetos e plataformas.

Desempenho térmico e isolação reforçada

Os módulos BZPACK mSiC utilizam a avançada tecnologia mSiC da Microchip, incorporando o desempenho das famílias de MOSFETs SiC MB e MC.

Entre os principais destaques técnicos estão:

• encapsulamento com CTI 600V, que contribui para melhor isolação;

• Rds(on) estável ao longo de diferentes faixas de temperatura;

• opções de substrato em óxido de alumínio (Al₂O₃) ou nitreto de alumínio (AlN), favorecendo o gerenciamento térmico e a durabilidade.

Essas características tornam os módulos mais preparados para lidar com elevada densidade de potência, ciclos térmicos intensos e operação contínua em ambientes críticos.

Famílias MB e MC ampliam as possibilidades de aplicação

A Microchip também destaca suas famílias MB e MC de MOSFETs mSiC, que atendem tanto aplicações industriais quanto automotivas, incluindo opções qualificadas segundo a norma AEC-Q101.

Os dispositivos suportam tensões gate-source usuais (VGS ≥ 15V) e são fornecidos em encapsulamentos amplamente adotados no mercado, o que facilita a integração em novos projetos.

Na família MC, um dos diferenciais é a integração de resistor de gate, proporcionando melhor controle de chaveamento, baixa energia de comutação e maior estabilidade em configurações com múltiplos dies. Atualmente, essas soluções estão disponíveis nos formatos TO-247-4 Notch e die (waffle pack).

Tecnologia SiC para projetos mais eficientes e duráveis

Com mais de 20 anos de experiência no desenvolvimento, projeto, fabricação e suporte de dispositivos baseados em carbeto de silício, a Microchip segue fortalecendo seu portfólio com soluções que ajudam clientes a acelerar o time-to-market, reduzir o custo total do sistema e minimizar riscos de projeto.

O lançamento dos módulos BZPACK mSiC reforça a evolução do mercado de eletrônica de potência, em que tecnologias baseadas em SiC se tornam cada vez mais estratégicas para aplicações que exigem eficiência energética, confiabilidade em campo e alto desempenho térmico.

Grupo Autcomp está pronto para atender sua demanda com BZPACK mSiC®

Para empresas que buscam soluções em eletrônica de potência, automação industrial e aplicações de alta performance, o Grupo Autcomp está preparado para apoiar o desenvolvimento e a implementação de projetos com tecnologias avançadas como os novos módulos BZPACK mSiC da Microchip.

Com experiência no atendimento ao setor industrial e foco em inovação, o Grupo Autcomp está pronto para oferecer suporte técnico e comercial, auxiliando clientes na escolha da solução mais adequada para cada aplicação, sempre com foco em desempenho, confiabilidade e competitividade.

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