Microchip lanza los módulos de potencia BZPACK mSiC® para aplicaciones críticas en entornos exigentes

Microchip Technology anunció sus nuevos módulos de potencia BZPACK mSiC®, desarrollados para aplicaciones de alta exigencia en entornos severos. Este lanzamiento refuerza el avance de la compañía en soluciones basadas en carburo de silicio (SiC), una tecnología cada vez más estratégica para sistemas de conversión de energía que requieren alta eficiencia, robustez y confiabilidad a largo plazo.

Los nuevos módulos fueron diseñados para cumplir con exigentes requisitos de operación en condiciones extremas, incluyendo conformidad con los estándares HV-H3TRB (High Humidity, High Voltage, High Temperature Reverse Bias), una de las pruebas más rigurosas para validar la durabilidad de componentes electrónicos expuestos a humedad, alto voltaje y temperaturas elevadas.

Confiabilidad para aplicaciones industriales y energéticas

Los módulos BZPACK mSiC llegan al mercado con un enfoque claro en alto desempeño y resistencia superior para aplicaciones industriales y de energía renovable, donde la confiabilidad es un factor crítico. Según Microchip, los dispositivos fueron probados para cumplir con estándares HV-H3TRB que superan la referencia tradicional de 1.000 horas, aumentando la confianza en implementaciones de largo plazo.

Este nivel de robustez es especialmente importante en sistemas expuestos a condiciones severas, como inversores industriales, convertidores de potencia, infraestructura de energía renovable y otras aplicaciones críticas en las que el control térmico, el aislamiento eléctrico y la estabilidad operativa son esenciales.

Flexibilidad de topologías e integración simplificada

La nueva familia BZPACK está disponible en diversas topologías, entre ellas:

• half-bridge

• full-bridge

• trifásica

• configuraciones PIM/CIB

Esta variedad ofrece mayor flexibilidad para diseñadores e integradores, permitiendo optimizar el desempeño, el costo y la arquitectura del sistema según las necesidades de cada aplicación.

Otro diferencial importante está en el propio diseño de los módulos. Con una estructura compacta y sin baseplate, los módulos ayudan a simplificar la manufactura y reducir la complejidad del sistema. La familia también incorpora terminales Press-Fit sin soldadura y la opción de material de interfaz térmica (TIM) preaplicado, lo que permite un ensamblaje más rápido, mayor consistencia en la producción y multisourcing más sencillo gracias al uso de footprints estándar de la industria.

Además, los módulos fueron diseñados para ser compatibles a nivel de pines, facilitando su integración en distintos proyectos y plataformas.

Mayor desempeño térmico y aislamiento eléctrico

Los módulos BZPACK mSiC aprovechan la avanzada tecnología mSiC de Microchip, incorporando el desempeño de sus familias de MOSFET SiC MB y MC.

Entre los principales aspectos técnicos destacados se encuentran:

• encapsulado con CTI 600V, que contribuye a un mejor desempeño de aislamiento;

• Rds(on) estable en diferentes rangos de temperatura;

• opciones de sustrato en óxido de aluminio (Al₂O₃) o nitruro de aluminio (AlN), favoreciendo la gestión térmica y la durabilidad.

Estas características hacen que los módulos estén mejor preparados para manejar alta densidad de potencia, ciclos térmicos intensos y operación continua en entornos críticos.

Las familias MB y MC amplían las posibilidades de aplicación

Microchip también destaca sus familias de MOSFET mSiC MB y MC, que atienden tanto aplicaciones industriales como automotrices, incluyendo opciones calificadas bajo la norma AEC-Q101.

Estos dispositivos soportan tensiones gate-source comunes (VGS ≥ 15V) y se suministran en encapsulados estándar de la industria, lo que facilita su integración en nuevos diseños.

Dentro de la familia MC, una de las ventajas clave es la integración de una resistencia de compuerta, lo que proporciona mejor control de conmutación, baja energía de switching y mayor estabilidad en configuraciones con múltiples dies. Actualmente, estas soluciones están disponibles en formatos TO-247-4 Notch y die (waffle pack).

Tecnología SiC para proyectos más eficientes y duraderos

Con más de 20 años de experiencia en el desarrollo, diseño, fabricación y soporte de dispositivos basados en carburo de silicio, Microchip continúa fortaleciendo su portafolio con soluciones que ayudan a los clientes a acelerar el time-to-market, reducir el costo total del sistema y minimizar los riesgos de diseño.

El lanzamiento de los módulos BZPACK mSiC refuerza la evolución del mercado de electrónica de potencia, donde las tecnologías basadas en SiC se vuelven cada vez más importantes para aplicaciones que exigen eficiencia energética, confiabilidad en campo y alto desempeño térmico.

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